联发科奋力追赶高通，但高通已不只迷恋手机战场

文/张霏

编辑/李信

联发科很有可能会抢走高通的高端手机芯片市场份额，不过，目前高通已经不“单恋”手机芯片市场。

虽然高通不做手机终端，但在过去十多年里却一直掌握着智能手机最关键的芯片产业链，各大厂商都有搭载高通芯片的手机。即便是iPhone13，也搭载了骁龙X60 5G基带，所以高通几乎享尽了智能手机发展的红利，多年来一直是智能手机SoC(System on Chip,系统级芯片)的第一大供应商。

如果此前在高端芯片市场横行多年的高通曾坐稳行业一把交椅，那么联发科便是以低廉的芯片占据低端手机市场，稳坐二把交椅。

但从2019年开始，这一格局开始发生变化，联发科开始蚕食高通的市场份额。据市场研究机构Counterpoint数据显示，截至今年9月，联发科已连续5个季度芯片出货量超过高通，成为了全球第一大智能手机SoC供应商。

联发科正在迎头追赶高通，曾经在各自领域占山为王的两家公司，如今交锋次数越来越多。11月19日，联发科推出天玑9000新一代旗舰5G移动平台。

天玑9000，图源联发科官方微博

除了在发布时间上早于即将在今年12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片外，这款天玑9000在技术规格上也的确出彩，被外界认为是联发科高端旗舰的翻身之作。它是全球首个采用台积电最新4nm制程工艺的手机芯片。而此前，联发科一直没有能与高通旗舰级产品抗衡的高端产品。

从手机测评软件安兔兔公布的性能跑分来看，这款天玑9000测评分数已经超过高通S888+处理器，成为目前安卓平台中成绩最好的手机处理器芯片。

在联发科推出天玑9000的前两天，也就是11月17日凌晨，高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在投资人大会上表示，“我们不再局限于单一的终端市场和单一的客户关系。”目前，高通芯片销售收入中已有三分之一以上来源于非手机业务，包括汽车、无线家庭宽带、工业等领域。

其实高通转型之路在五六年前便被提上议程，但一直未有明显进展。彼时决定转型，也是因为高通业务发展遭遇不小冲击。

现在，联发科正在挑战自己主打的高端市场，并且“作品”的市场口碑也不赖，一场关于手机芯片的战役正在愈演愈烈。

高通虽多元化发展业务，但目前手机仍是其主要业务。11月23日，高通宣布将在12月1日带来最新一代骁龙旗舰芯片。这意味着联发科、高通将在新一代旗舰芯片产品再次正面对决，至于谁的芯片更胜一筹尚且需要画上一个问号。

除了手机战场外，联发科也在探索第二增长曲线，在新的领域，二者也狭路相逢，战火正在蔓延并越来越猛烈。

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