联发科明年主打的旗舰和次旗舰芯片分别是天玑9000和天玑7000，这两颗芯片都会被Redmi采用，新机已经在路上。
11月30日消息，@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。
根据此前曝光的信息，天玑9000是联发科冲击高端市场的重要之作，它率先采用台积电4nm工艺，由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，安兔兔综合成绩突破了100万分。
而天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870。
目前尚不确定Redmi联发科天玑9000和天玑7000机型的具体型号，其中天玑9000终端可能隶属于Redmi K50系列。
- THE END -
转载请注明出处：快科技
#Redmi#天玑9000
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
最新评论